在新一代半导体工艺中，美国本土的厂商已经落后于三星、台积电，Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。
据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。
该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。
这次在美国建厂也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。
业内估计三星将在5月21日左右就此发布正式公告。
在此之前，台积电去年宣布，将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划月产能20000片晶圆，这一工厂计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。
最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。